亿道首发 JX200 双卡液冷 AI 工作站：20.4L 机身，240 AIO 液冷

在英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）上，亿道（Emdoor）首次发布了 JX200 双卡液冷 AI 工作站。该设备机身容量为 20.4L，可安装两块配备 32GB 显存的英特尔 Arc Pro B70 专业显卡。

JX200 基于集成了英特尔第 14 代酷睿处理器 HX 变体的 IRX-HM770 MoDT 主板，搭载 240 规格一体式（AIO）液冷散热器，能够实现最高 168W 的满功耗性能释放。

在 JX200 工作站旁边，还能看到 IRX-HM770 主板本体。它配备 2 条 DDR4 SO-DIMM 内存插槽，拥有 2 个支持 PCIe Gen5 的 MCIO 接口，提供 3 个 M.2 PCIe SSD 盘位，此外还包含雷电 4、HDMI、DisplayPort、RJ-45 等端口。

亿道的首款基于第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器“Wildcat Lake”的高能效迷你主机 FP09 也在展会上亮相。该产品采用 0.9L 全塑胶机身，支持 35W 性能释放，内置 Wi-Fi 7 无线网卡，提供 2 个 2.5GbE 网口，并兼容 VESA 壁挂规范。

该企业还带来了多款基于第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器“Panther Lake”的高性能迷你主机：0.9L 的 FX09 采用全铝机身，支持 55W 峰值性能稳定释放，配备雷电 4 接口；强调工作站属性的 1.4L 产品 FP14 同样为全铝合金机身，性能释放可达 80W，日常模式噪声为 37dB(A)。

此外，亿道展示了 2 款质量小于 1kg 的第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器“Panther Lake”笔记本电脑方案：LG14 采用镁合金机身，CF14 则引入碳纤维材料，两者均支持 45W 性能释放。爱游戏在线入口在此次大会上的多款新品展现了其在高性能计算领域的布局。